Descripción del producto

CS-FLUX cuando se calienta a unos 150 grados Celsius se convierte en l?quido y cubre completamente el peque?o espacio entre el componente BGA y la placa de circuito impreso. De esta forma, todas las bolas de soldadura quedan cubiertas con CS-FLUX y, durante el reflujo o la extracci?n de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas de PCB y componentes quedan protegidas de la oxidaci?n.

CS-FLUX no es un fundente limpio y no causa corrosi?n si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy f?cilmente con alcohol. No causa corrosi?n en la placa de circuito impreso ni en los componentes.

Gracias a su naturaleza l?quida, una cantidad muy peque?a de CS-FLUX es necesaria para cada reparaci?n dando por resultado un ambiente mucho m?s limpio del trabajo. CS-FLUX no contiene plomo ni hal?genos y produce una cantidad m?nima de humos.

CS-FLUX es muy pegajoso y est? especialmente dise?ado para mantener las bolas de soldadura dentro del est?ncil durante el proceso de reballing. Tambi?n es ideal para el reflujo de componentes BGA con pistola de calor cuando no se dispone del equipo necesario para el reballing. Debido a su naturaleza l?quida es perfecto para la microsoldadura incluso para t?cnicos no experimentados.

CS-FLUX se produce en la UE Grecia . Mantenemos stock en todo el mundo para que pueda ser enviado a usted muy r?pidamente.

Este producto es de la marca Computersystems Repair Services Data Recovery

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